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　　LED、SMD支架類電鍍產品廣泛用于LED照明和顯示屏，為LED、SMD燈珠在封裝之前提供底基座載體。

　　IC引線框架類電鍍產品用于集成電路元件，為電路元件芯片提供機械支撐、導電、散熱載體。

　　半導體引線框架類電鍍產品用于集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，是半導體集成塊中重要的基礎材料。